苏州德瑞恩电子有限公司
2016-12-19 来自: 苏州德瑞恩电子有限公司 浏览次数:427
苏州德瑞恩电子有限公司成立于2012年初，注册资金100万元；
公司位于中国-新加坡苏州工业园区。
公司专业致力于半导体切割，减薄及附属产品的销售，维修及服务,技术人员由在日本DISCO，ACCRETECH工作多年的资深工程师组成。
公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),特别对DISCO,TSK的设备都有深入的研究;目前技术人员有切割减薄10年以上经验6人,8年以上2人。
下一条 ：
什么是半导体设备