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    半导体设备国产化成长空间巨大

    2018-07-22  来自: 苏州德瑞恩电子有限公司 浏览次数:479

     半导体设备核心装备集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示,列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家,其中,日本企业最多,达到21家,占36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家,中国大陆4家(上海盛美、上海中微、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创(002371),仅占不到7%)。

      目前,国产半导体设备处于局部有所突破,但整体较为落后的状态。尤其与应用材料、ASML等相比,国产半导体设备公司的实力仍然偏弱,绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的10nm工艺,部分企业突破到28nm或14nm工艺,但在使用的稳定性上与国际巨头差距较大,较难大批量进入量产线,也较难进入国际代工巨头的生产线。

      半导体设备行业2017年迎来腾飞,预计2018、2019年仍将维持高速增长,但这与中国企业无关,因为中国半导体设备工业落后:


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